孔铜探头ETP
适用于CMI700,CMI500,CMI511,MM610,MM805等。
全新牛津OXFORD(日立)
欢迎订购与订购
milum mm805孔铜面铜测厚仪
milum mm805是桌上型的孔/面銅雙功能測厚儀。附有7吋觸控式彩色螢幕,功能鍵全部顯示於畫面,只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認,操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。
配合孔銅測頭可做35mils以上孔徑量測,附有溫度自動補償功能,其所測出來的數據穩定性高。
面銅部分使用測頭,它能於蝕刻前、後,測量PCB面銅鍍層厚度,與板厚無關。獨特設計的替換式測針(Tips),共有三種規格(W/M/N)供客戶選用,使能 應用於不同的產品生產線。
適用產業:
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠或其相關採購業
面銅探頭規格參數:
銅厚測量範圍:0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)
準確度:±1% 參考標…
便携式线路板孔铜测厚仪CMI511
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独
特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
技术参数
--可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度:±0…
美国milum mm610孔铜测厚仪(PCB线路板专用,便携式)
测量范围:0.04~4.0mil (0.5-102um)
误差:± 1% (根据标准片)
PCB最小孔径: 35mil (0.9mm)
PCB板厚限制: 30mil (0.75mm)
记忆储存容量:15,000笔读值
尺寸:(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
可输出界面USB(随软件包可在电脑上显示曲线图表)
重量:210克
电源:1 個 9V充电式附AC转接器
耗材耐用,价格实惠,保修1年
俄罗斯ITM-525孔壁铜测厚仪PCB线路板专用, 适用于单、双、多层线路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列选项
ITM-525 basic unit 孔铜测厚仪主机
EP-20 probe EP-20探头 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探头0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探头0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探头和连接线组合
EP-30S shortened probe EP-30S探头和连接线组合
Cartridge holder 探头连接线
Reference standard RS-52-1 for the …
俄罗斯ITM-525孔壁铜测厚仪PCB线路板专用, 适用于单、双、多层线路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列选项
ITM-525 basic unit 孔铜测厚仪主机
EP-20 probe EP-20探头 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探头0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探头0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探头和连接线组合
EP-30S shortened probe EP-30S探头和连接线组合
Cartridge holder 探头连接线
Reference standard RS-52-1 for the …
俄罗斯ITM-525孔壁铜测厚仪PCB线路板专用, 适用于单、双、多层线路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列选项
ITM-525 basic unit 孔铜测厚仪主机
EP-20 probe EP-20探头 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探头0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探头0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探头和连接线组合
EP-30S shortened probe EP-30S探头和连接线组合
Cartridge holder 探头连接线
Reference standard RS-52-1 for the …
俄罗斯ITM-525孔壁铜测厚仪PCB线路板专用, 适用于单、双、多层线路板
ITM-525 set may include the following items: 配置可包括下列选项
ITM-525 basic unit 孔铜测厚仪主机
EP-20 probe EP-20探头 0.45-0.6mm
EP-25 cartridge EP-25探头0.6-0.8mm
EP-30 cartridge EP-30探头0.8-2.0mm
EP-25S shortened probe EP-25S探头和连接线组合
EP-30S shortened probe EP-30S探头和连接线组合
Cartridge holder 探头连接线
Reference standard RS-52-1 for the …
CMI 700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
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CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
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CMI 700配置包括:
CMI 700主机及证书
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模…
CMI511®
• 操作简单
• 牛津仪器专业服务支持
• 精确,无需电解液
CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪,能在蚀刻工序前/后进行测量。第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪
独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够
在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
规格:
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899 μm…