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日本共立水质测试包

辐射检测仪

ECI CVS产品

PCB残厚测量仪

UV测量计

美国PACE压克力树脂/压克力粉/固化剂

编号:压克力树脂/压克力粉/固化剂

美国PACE压克力树脂(压克力粉,固化剂)/镶嵌树脂设计用于满足各种金相应用。镶嵌操作更安全、更便利,而结果也得到进一步提高。 冷镶嵌 PACE冷镶嵌树脂使试样免于受热和受压,制样效果稳定且牢固,高效持续地实现卓越的制备品质。 產品介紹 此产品还适用于PCB、FPC、半导体技术、微电子技术、医学技术、光电技术等领域。压克力粉和硬化劑,是一種以进口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片试样專用冷镶嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。獨特優點 固化迅速、平穩、透明度佳 .低粘度、流動性能優異 . 對小孔和凹陷處有優異的滲透性 切片固化後對切片具有良好的支撐作用 切片固化後有足夠的硬度和韌性 切片拋光後有足夠的亮度 切片固化前後收縮率極低 可使用於目前所有已知的軟質或硬質塑膠模具理化特性 外觀:冷埋树脂…

水晶胶

编号:水晶胶

金相切片水晶胶 产品用途: 主要用于PWB、PCB、FPC以及光学电子等方面的微切片制作等。1kg/套。 产品特点: 透明无色液体,透明度极高,无色低粘度,放热性中等,快速固化,必需与催化剂并用。 1、常温下硬化时…

水晶胶/压克力粉/硬化剂

编号:SM-528A/SM-528B

SCUM压克力粉/压克力树脂/金相水晶胶/凝胶/凝胶粉/固化剂 SCUM 20528压克力凝胶套件是由压克粉(SCUM ACRYLIC POWDER,SM-528A)加硬化剂(SCUM LIQUID HARDENER SM-528B)组成。在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,需进行金相切片显微分析。 金相切片压克力粉和硬化剂,是一种以美国进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。 独特优点 固化迅速、平稳、透明度佳 低粘度、流动性能优异 对小孔和凹陷处有优异的渗透性 切片固化后对切片具有良好的支撑作用 切片固化后有足够的硬度和韧性 切片拋光后有足够的亮度 切片固化前后收缩率极低 可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具 理化特性 外观 压克力粉…

压克力粉/硬化剂

编号:AM-528B

SCUM压克力粉/压克力树脂/金相水晶胶/凝胶/凝胶粉/固化剂 SCUM 20528压克力凝胶套件是由压克粉(SCUM ACRYLIC POWDER,AM-528A)加硬化剂(SCUM LIQUID HARDENER AM-528B)组成。在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,需进行金相切片显微分析。 金相切片压克力粉和硬化剂,是一种以美国进口丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。 独特优点 固化迅速、平稳、透明度佳 低粘度、流动性能优异 对小孔和凹陷处有优异的渗透性 切片固化后对切片具有良好的支撑作用 切片固化后有足够的硬度和韧性 切片拋光后有足够的亮度 切片固化前后收缩率极低 可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具 理化特性 外观 压…