CMI511®
• 操作简单
• 牛津仪器专业服务支持
• 精确,无需电解液
CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪,能在蚀刻工序前/后进行测量。第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪
独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够
在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
规格:
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899 μm)
可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
键区:10个数字键,16个功能键
显示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接读取
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精确度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方图(与串行打
印机连接)
电池:9伏特干电池或可充电电池(含充
电器)9伏干电池持续50小时;9伏充电
电池持续10小时
重量:9 ozs.(255 g)(包括电池)
尺寸:(长) 3 1/8”(79 mm) x (宽) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印机:串行打印机均可使用,也可选择
任意竖式热感打印机
RS-232 端口,用于下载到计算机交流电插孔探针端口简单易读的三位数液晶显示屏(带浮动小数点)一键即可转换μm或mils单位读数开/关(无操作1分钟后自动关闭以节约电能)在液晶显示屏上显示选择的统计数据校准时自动漂移补偿低电量指示持续、自动模式锁定(持续模式条件下,提交读数进行存储前将进行快速扫描)清除最后读数或累积的统计数据输入电路板相关参数设置上/下限紧握防滑设计手持式镀层测厚仪
www.szandayq.com
CMI511®
• 操作简单
• 牛津仪器专业服务支持
• 精确,无需电解液
CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪,能在蚀刻工序前/后进行测量。第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪
独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够
在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
规格:
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899 μm)
可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
键区:10个数字键,16个功能键
显示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接读取
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精确度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方图(与串行打
印机连接)
电池:9伏特干电池或可充电电池(含充
电器)9伏干电池持续50小时;9伏充电
电池持续10小时
重量:9 ozs.(255 g)(包括电池)
尺寸:(长) 3 1/8”(79 mm) x (宽) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印机:串行打印机均可使用,也可选择
任意竖式热感打印机
RS-232 端口,用于下载到计算机交流电插孔探针端口简单易读的三位数液晶显示屏(带浮动小数点)一键即可转换μm或mils单位读数开/关(无操作1分钟后自动关闭以节约电能)在液晶显示屏上显示选择的统计数据校准时自动漂移补偿低电量指示持续、自动模式锁定(持续模式条件下,提交读数进行存储前将进行快速扫描)清除最后读数或累积的统计数据输入电路板相关参数设置上/下限紧握防滑设计手持式镀层测厚仪
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• 操作简单
• 牛津仪器专业服务支持
• 精确,无需电解液
CMI511是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪,能在蚀刻工序前/后进行测量。第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪
独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够
在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。
规格:
测量技术:电涡流
最小孔径:35 mils (899 μm)
可测厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
键区:10个数字键,16个功能键
显示:1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏
数据读取:以千分之一寸(英制)或微米
(公制)直接读取
单位转换:一键即可自动转换
分辨率:0.01 mils (.25 μm)
精确度:± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存储量:2000条读数
校准:连续自我校准
统计数据显示:读数条数、标准差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方图(与串行打
印机连接)
电池:9伏特干电池或可充电电池(含充
电器)9伏干电池持续50小时;9伏充电
电池持续10小时
重量:9 ozs.(255 g)(包括电池)
尺寸:(长) 3 1/8”(79 mm) x (宽) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印机:串行打印机均可使用,也可选择
任意竖式热感打印机
RS-232 端口,用于下载到计算机交流电插孔探针端口简单易读的三位数液晶显示屏(带浮动小数点)一键即可转换μm或mils单位读数开/关(无操作1分钟后自动关闭以节约电能)在液晶显示屏上显示选择的统计数据校准时自动漂移补偿低电量指示持续、自动模式锁定(持续模式条件下,提交读数进行存储前将进行快速扫描)清除最后读数或累积的统计数据输入电路板相关参数设置上/下限紧握防滑设计手持式镀层测厚仪
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孔铜探头ETP
$ETP
mm610孔铜测厚仪0.04~4.0mil (0.5~102um)
$0.04~4.0mil (0.5~102um)
milum mm805孔铜面铜测厚仪
$milum mm805
CMI511孔铜测厚仪/英国牛津OXFORD/CMI500
$CMI511
mm610探头
$mm610
EP-20探头/ITM-525专用/0.45-0.6mm
$EP-20
EP-25探头/ITM-52专用/0.6-0.8mm
$EP-25
EP-30探头/ITM-52专用/0.8-2.0mm
$EP-30
俄罗斯ITM-525孔壁铜测厚仪PCB线路板专用
$ITM-525/EP-30/EP-25/EP-20
牛津CMI700孔铜测厚仪标准片ETP(通用型)
$CMI700、ETP