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CMI500孔铜测厚仪/ETP探头

商品名称:  CMI500孔铜测厚仪/ETP探头

商品编号:  CMI500/ETP

商品规格:  CMI500/ETP

净重含量:  CMI500/ETP

便携式线路板孔铜测厚仪CMI500

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独

特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

应用

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

PCB制造厂商及采购买家

技术参数

--可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)

--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)

--分辨率:0.01 mils (0.1μm)

--校正方式: 单点标准片校正

--显示屏: 高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高

--单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

--连接阜: RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机

--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图

--储存量: 2000条读数

--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池

--尺寸: 149*794*302 mm

--电池: 9伏干电池或可充电电池

--电池持续时间: 9伏干电池-50小时 9伏充电电池-10小时

--打印机: 任意竖式热感打印机

--按键: 密封膜,增强-16键