手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。

介绍：
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
　　涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
　　PCB製造业及其採购业
特色:　　
　　量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
　　自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差
　　於锡或锡铅上测量效果佳
　　明亮的LCD显示
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
　　可设定导电率，符合產品标準
　　操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
　　测量单位mil及um
　　需标準片校正
　　拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411

 

最薄可測量板：1.0mm 40 mil

測量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）

孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範圍：

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。

介绍：
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
　　涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
　　PCB製造业及其採购业
特色:　　
　　量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
　　自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差
　　於锡或锡铅上测量效果佳
　　明亮的LCD显示
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
　　可设定导电率，符合產品标準
　　操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
　　测量单位mil及um
　　需标準片校正
　　拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411

 

最薄可測量板：1.0mm 40 mil

測量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）

孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範圍：

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。

介绍：
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
　　涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
　　PCB製造业及其採购业
特色:　　
　　量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配)
　　自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差
　　於锡或锡铅上测量效果佳
　　明亮的LCD显示
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
　　可设定导电率，符合產品标準
　　操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
　　测量单位mil及um
　　需标準片校正
　　拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411

 

最薄可測量板：1.0mm 40 mil

測量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）

孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範圍：

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil