美国START铜箔测厚仪SM6000
一．特点:
轻便小巧——只有5.30Z（150g）
● 可用于任何板的测量
● 快速准确的测量铜箔的厚度
● 大而易读的高亮度LED显示无需校准
● 测量结果稳定
● 只需一节9伏的碱性电池
● 自动关机功能
二．应用:
● 用于来料的检测
● 检测成像前板块以及其内层的铜厚
● 检测压合前的内层铜厚
● 检测未切割的层压板
● 检测蚀刻前板块
三．优点:
● 相对比切片测试，降低了成本费用
● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示
● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
● 减少人为的错误以及材料成本的浪费
四．测量范围:
SM6000B:4.5µ----36µ
SM6000 :18µ-----107µ
SM6000C:36µ-----142µ
美国START铜箔测厚仪SM6000
一．特点:
轻便小巧——只有5.30Z（150g）
● 可用于任何板的测量
● 快速准确的测量铜箔的厚度
● 大而易读的高亮度LED显示无需校准
● 测量结果稳定
● 只需一节9伏的碱性电池
● 自动关机功能
二．应用:
● 用于来料的检测
● 检测成像前板块以及其内层的铜厚
● 检测压合前的内层铜厚
● 检测未切割的层压板
● 检测蚀刻前板块
三．优点:
● 相对比切片测试，降低了成本费用
● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示
● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
● 减少人为的错误以及材料成本的浪费
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